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目前要玩就玩最好的分类按板材分，分为氧化铝要玩就玩最好的和氮化铝要玩就玩最好的；按工艺分DPC陶瓷基板、COB要玩就玩最好的、BDC要玩就玩最好的等，那么DPC要玩就玩最好的和BDC要玩就玩最好的的区别在哪里呢？
DPC要玩就玩最好的
首先看一下什么是DPC要玩就玩最好的，什么是BDC要玩就玩最好的
这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的，DPC要玩就玩最好的采用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高，设备成本高；DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上，直接印刷-厚膜工艺设备便宜，工艺成熟，但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法干压凝胶。
其次，就是这两种工艺应用区别和不同
DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。
但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。
DPC技术这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高。平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。
而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。
DPC要玩就玩最好的
首先看一下什么是DPC要玩就玩最好的，什么是BDC要玩就玩最好的
这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的，DPC要玩就玩最好的采用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高，设备成本高；DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上，直接印刷-厚膜工艺设备便宜，工艺成熟，但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法干压凝胶。
其次，就是这两种工艺应用区别和不同
DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。
但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。
DPC技术这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高。平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。
而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。
此外市场还有其他的技术工艺，DPC要玩就玩最好的可以满足高功率LED散热需求。
