要玩就玩最好的

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要玩就玩最好的:要玩就玩最好的都有什么应用和介绍呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021-1-4     浏览次数:    
  要玩就玩最好的是指铜箔在高温下直接键入氧化铝(AI2O3)或氮化铝(AlN)要玩就玩最好的表面(单面或双面)的特殊工艺板。制成的超薄复合板具有优良的电绝缘性能、高热传导特性、优良的软纤维焊接性和高附着强度,能像PCB板一样蚀刻各种图形,具有很大的载流能力。因此,要玩就玩最好的已经成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。

  要玩就玩最好的的特点:

  结构:优良的机械强度、低翘曲度、热膨胀系数接近硅晶片(氮化铝)、高硬度、加工性好、尺寸精度高。

  气候:高温高湿环境、高热传导率、耐热性好、耐腐蚀和磨损、耐UV和黄化。

  化学:无铅、无毒、化学稳定性好。

  电性:高绝缘电阻、金属化、电路图形附着力强。

  市场:材料丰富(陶土、铝),制造简单,价格低。


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  陶瓷电路板工艺分类:

  薄膜法(DPC技术):薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法,主要用蒸发、磁控溅射等面积沉积技术进行基板表面金属化,适用于大部分要玩就玩最好的。但是,该方法需要通过后续蚀刻技术完成图形转移。

  厚膜法(DPC技术):厚膜法是在基板上通过丝网印刷技术、微写技术和喷墨印刷技术等微流动直写技术在基板上堆积导电浆料,通过高温烧结形成导电线路和电极等,该方法适用于大部分要玩就玩最好的。厚膜导电浆一般由尺寸微米级金属粉末和少量玻璃粘合剂和有机溶剂构成。浆料中的玻璃胶在高温下与基板结合,使厚膜导电胶粘在基板表面,若用胶量过多,多余的玻璃浮在导线表面,导致焊料湿润度下降。

  直接涂铜法(DPC技术):直接涂铜法(DirectBondedCopper、DBC)技术主要基于Al2O3要玩就玩最好的发展的陶瓷表面金属化技术,应用于AlN陶瓷。在大功率电力半导体模块、太阳能电池板组件、汽车电子、宇宙航空和军用电子组件、智能电力组件等领域成功应用。*初J.F.Burgess和Y.S.Sun等于1975年提出了这项技术。铜箔(厚度在0.1mm以上)在N2气氛保护下,在温度1065℃~1083℃的范围内直接关闭Al2O3陶瓷基础表面的特殊技术方法。
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