要玩就玩最好的

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要玩就玩最好的:电子封装要玩就玩最好的是什么

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021-2-22     浏览次数:    
  随着功率器件特别是第三代半导体的兴起和应用,半导体器件正逐步向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展。,对封装基板的性能提出了更高的要求。要玩就玩最好的(又称陶瓷电路板)具有导热系数高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘、耐腐蚀和抗辐射性能好的特点,广泛应用于电子器件封装。本文介绍了常用要玩就玩最好的材料(包括Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、SiC和BN等)的物理性能。)进行了分析,并介绍了各种要玩就玩最好的(包括TFC、TPC、DBC、DPC、AMB、LAM以及各种3D要玩就玩最好的等)的制备原理、工艺流程、技术特点和特性。)都被强调了

  以硅(Si)和锗(Ge)材料为代表的di一代半导体主要用于数据运算领域,奠定了微电子工业的基础。第二代半导体以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表,主要用于通信领域,用于制造高性能微波、毫米波和发光器件,为信息产业奠定基础。随着技术的发展和应用需求的不断延伸,两者的局限性逐渐体现出来,难以满足高频、高温、大功率、高能效、抗恶劣环境、便携性和小型化的要求。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料具有宽带隙、高临界击穿电压、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点。

  他们制造的电子器件可以在300℃甚至更高的温度下稳定工作(也称为功率半导体或高温半导体)。它是固态光源(如LED)、激光器(LD)、电力电子(如IGBT)、聚焦光伏(CPV)、微波射频(RF)等器件的“核心”。在半导体照明、汽车电子、新一代移动通信(5G)、新能源与新能源汽车、高速轨道交通、消费电子等领域具有广阔的应用前景,有望突破传统半导体技术的瓶颈,在光电器件、电力电子、汽车电子、航空航天、深井钻井等领域具有重要的应用价值,将在节能减排、产业转型升级、推动新的经济增长点等方面发挥重要作用。

  随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)的发展。),散热已经成为影响器件性能和可靠性的关键技术。对于电子器件来说,器件的有效寿命通常每升高10°C,就要降低30%~50%。因此,选择合适的封装材料和工艺,提高器件的散热能力,成为发展功率器件的技术瓶颈。以大功率LED封装为例,由于70%~80%的输入功率转化为热量(只有20%~30%左右转化为光能),且LED芯片面积。骷功率密度高(100W/cm2以上),散热成为大功率LED封装必须解决的关键问题。如果芯片产生的热量不能及时被LED散发出去,大量的热量会聚集在LED内部,芯片的结温会逐渐升高,降低LED的性能(比如发光效率降低,波长红移等。),另一方面会在LED器件内部产生热应力,引起一系列可靠性问题(如使用寿命、色温变化等)。)


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  封装基板主要利用材料的高导热性将热量从芯片(热源)传导出去,实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件,封装衬底必须满足以下要求:

  (1)高热导率。目前,功率半导体器件采用热电分离封装,器件产生的热量大部分通过封装基板传递。导热性能好的基板可以保护芯片免受热损伤。

  (2)配合芯片材料的热膨胀系数。功率器件芯片本身可以耐高温,电流、环境、工作条件的变化都会改变其温度。由于芯片直接安装在封装基板上,热膨胀系数的匹配将降低芯片的热应力,提高器件的可靠性。

  (3)耐热性好,满足功率器件的高温使用要求,热稳定性好。

  (4)绝缘良好,满足电气互联和设备绝缘的要求。

  (5)机械强度高,满足器件加工、封装和应用过程中的强度要求。

  (6)价格适合大规模生产应用。
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